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ESDコンパウンド
当社の特殊炭素材料と独自の各種ベースポリマーの複合化により、従来コントロールが困難で あった表面抵抗値を105 ～
1011Ωの静電気拡散性領域内で安定的にコントロールでき、ご要 望範囲に対し、±1 乗Ωの範囲に設定することが可能です。 表面抵抗値は射出成形条件にほと
んど依存しないため、特別な成形技術が不要です。
製品使用例
Hard Disk Drive、Wafer Handling、 Burn-in & Test Sockets
ベースポリマー
- PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）
- PPS（ポリフェニレンサルファイド）
- PC（ポリカーボネート）
- PEI （ポリエーテルイミド）
- POM（ポリオキシメチレン）
表面抵抗値の範囲
- 1010-12 ohm
- 106-8 ohm
- 108-10 ohm
お取扱い上の注意点
記載されている用途例は、あくまでも参考であり当該用途での適用結果を保証するものではありません。
産業財産権や法規制などにも十分ご注意下さい。
弊社製品は素材によりUL、FDA等規格に適合する原材料を使用しているものもありますが、
その取扱い（輸送・保管・成形・廃棄など）にあたっては、使用される材料、グレードの技術情報や安全データシート「SDS」をご参照下さい。特に食品用途、医療用途、安全器具、玩具等への使用の際は、貴社にて十分に適合性・安全性をご確認下さい。
弊社素材の中には、輸出貿易管理規制対象製品指定品目に該当する場合がありますので、輸出の際には関係法令をご確認下さい。
製品情報
ESD（静電気放電）対策
クレファイン
ESD（静電気放電）対策材料
樹脂素形材
無充填材
- PPS（N）ポリフェニレンサルファイド
- PVDFポリビニリデンフロライド
- PC（N）（遮光黒）ポリカーボネート
- PEEK（N）ポリエーテルエーテルケトン
- PSU（N）ポリサルフォン
- PES（N）ポリエーテルサルフォン
- PPE（変性）（黒）変性ポリフェニレンエーテル
- PBT（N）ポリブチレンテレフタレート
- PEI（N）ポリエーテルイミド
- POM（N）（黒）ポリオキシメチレン（ポリアセタール
- POM（青）ポリオキシメチレン（ポリアセタール
- PE（N）ポリエチレン
- PP（N）ポリプロピレン
- ABS（N）（黒）アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂
- PC/ABSポリカーボネート系ポリマーアロイ
- PA6（N）ポリアミド6（ナイロン6）
- PA66（N）ポリアミド66（ナイロン66）
- New-PFA四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂
- ETFE 四フッ化エチレン・エチレン共重合樹脂
繊維強化グレード
高機能フィルム
カスタムオーダー素材成形
各種 加工品
製品採用事例
